LET me BARK

英特爾與超微（AMD）的競賽再度起跑。這一次不是要讓PC更快，而是具備更多樣的功能。


這兩大PC晶片業宿敵似乎已有一項共識：中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）需要整合
成一個處理器。但如何達到這個目標，兩家公司仍自行其道。


為何要結合這兩種晶片？簡單的說，就是省電。Insight 64主任分析師Nathan Brookwood特
別在為AMD執筆的白皮書中提到這一點，而基本上，英特爾也適用。


CPU和GPU分別針對不同種類的運算。CPU可處理多種任務，而GPU則是在某些類型的運算上特
別快。未來的混種晶片能在你的影像庫內找到內含特定臉孔或地方的照片和影片，或在你燈
入時辨識你的面容。 換句話說，結合兩種特性的晶片更聰明，處理效能也更強。



問題當然是，哪一家公司可以先在2011年勝出？AMD宣稱，由於該公司本身也是GPU供應商（
透過其ATI部門），因此其產品更具前瞻性。AMD Fusion行銷經理John Taylor表示：「英特
爾可以理解的較偏向CPU，那是他們的觀點。我們是繪圖晶片供應商，我們結合世界級的GPU
技術到新型態的設計內。我們將消費者筆電內的GPU視為一個非常有效的計算引擎，同時具
備美好的2D和3D繪圖功能。」他認為，英特爾只是在其CPU內「點綴」一點低階的繪圖功能
。

毫無意外，英特爾相信自己最先進的製造技術，可以更快在單一晶片內整合更多功能。以
Atom為例，該產品已包含兩個處理核心和繪圖功能。英特爾也率先在今年稍早啟用32奈米製
造技術（AMD的製造夥伴Globalfoundries，最快要到2011年才能進入32奈米），即將推出的
32奈米Sandy Bridge架構，即是這項努力的成果。英特爾資深夥伴Mark Bohr說：「Sandy
Bridge在同一晶片上，結合多處理核心與繪圖電路。我們身為聚集裝置製造商的事實， 讓
我們能對所有細節部位進行內部最佳化，比其他對手更快推出最尖端的產品。」


以下是未來6至12個月左右，AMD和英特爾計畫推出的筆電晶片技術。當然，最後的勝負仍將
由消費者決定。






AMD Ontario (2010)：




完全重新設計；非常節能的x86核心
單晶片
最高雙CPU核心，搭配 DirectX 11 ATI 5000系列GPU技術與新的影音解碼器
以小筆電、超薄型筆電和一體成形PC為目標
40奈米"bulk"製程，由台積電製造
訂於2010年第四季出貨，搭配筆電於2011年初上市

AMD Llano (2011)：


最高四CPU核心，搭配DirectX 11 GPU，可升級至ATI 5000系列GPU技術和影音解碼器
單晶片
鎖定主流和超薄型筆電，和特定桌電市場
32奈米High K金屬閘處理，由Globalfoundries製造
訂於2011上半年出貨




英特爾Sandy Bridge：


單一晶片結合CPU與GPU
晶片上通訊更快：不同部分透過「改進的內部匯流排」溝通
指令執行方式改善
新指令集可加速多媒體處理：英特爾的先進向量擴充（AVX）指令集
Turbo Boost改善：根據需求減緩、加速個別核心
特殊電路處理transcoding（影/音格式轉換）
32奈米High K金屬閘處理
訂於第四季出貨


英特爾最新小筆電用Atom：

最高雙核心、四線程
CPU整合GPU在同一矽晶片
低耗電：雙核心版最大熱度範圍（thermal envelope）8.5瓦
出貨日期：即日